شرکت HP درایو های SSD خود را به چندین روش تقسیم بندی کرده است ولی اینها به چه معنا هستند. وقتی شما به نام کامل این کارتها در سایتهای معتبر رجوع میکنید با اسامی برخی از این کارتها رو برو میشود که به شرح زیر می باشد:
– Read Intensive
– Mixed Use
– Write Intensive
و
– High Endurance 
– Mainstream Endurance
– Light Endurance
– Value Endurance

شما میتوانید درایو های SSD برند HPE را ازبرای چه نوع کاری بهینه میباشد در سه رده تهیه کنید:
Read Intensive, Mixed Use, Write Intensive

ولی HPE از لحاظ شیوه استفاده هارد ها را از لحاظ شیوه استفاده نیز به رده های High Endurance , Mainstream, Light and Value Endurance تقسیم می شوند.

نحوه عملکرد هر یک از این گروه ها به شرح زیر میباشد:

 

  • Read Intensive: این نوع درایو ها برای اپلیکیشن هایی که به سرعت بالا و تاخیر در پاسخگویی (latency) پایین نیاز داشته باشند یک هارد بسیار مناسب نسبت به قیمت می باشد. این درایو ها ارزانترین مدل SSD ها میباشد.
  • Mixed Use: در این مدل درایو مبنی پردازش متناسب هم در خواندن هم در نوشتن می باشد و معماری این رده به گونه ای است که برای ذخیره سازی بسیار قابل اطمینان باشند. درایو های موجود در این مجموعه از لحاظ قیمتی در دسته متوسط قرار میگیرند.
  • Write Intensive: این درایو ها طراحی شده اند تا توانایی کار کردن با نرم افزار هایی که نیاز به نوشتن بسیار زیاد را دارند را داشته باشند. درایو های Write Intensive گرانترین مدل SSD های این شرکت می باشند.

از لحاظ میزان تحمل پذیری (Endurance) این درایو ها را می توان به این زیر مجموعه ها تقسیم بندی کرد.

 

  • (High Endurance (HE: درایو هایی هستند که تا 25 بار میتوان در طول روز داده روی آنها بازنشانی کرد.
  • (Mainstream Endurance (ME: این درایوها توانایی تحمل 10 بار بازنشانی اطلاعات روی آنها را دارند.
  • (Light Endurance (LE: این رده 3 بار باز نشانی اطلاعات در طول روز را میتواند تحمل کند.
  • (Value Endurance (VE: درایو هایی هستند که معمولا میتوان 1 بار در طول روز داده روی آنها بازنشانی کرد.

به دلیل این که فلش توانایی محدودی در چرخه نوشتن اطلاعات دارد در کنار سرعت و IOPS  چیز دیگری که باعث اختلاف قیمت میان درایوها می باشد موضوع تحمل پذیری میباشد که بیان گر این موضوع است که چند بار امکان دارد تا اطلاعات روی این درایو به طور کامل  باز نشانی شود.

 

در جدول زیر میتوان اطلاعات را صورت زیر تقسیم بندی کرد

اصطلاح DWPD در این جدول خلاصه عبارت Drive Writes per Day میباشد. این عبارت بیانگر این موضوع است که هر هاست HOST چند بار میتواند در طول یک روز بسته های 4K را بروی کل درایو در طول 5 سال بنویسد.

 

HP SSDs Write Intensive Mixed Use Read Intensive
Interface 12 and 6 Gb SAS or 6 Gb SATA 12 and 6 Gb SAS or 6 Gb SATA 12 and 6 Gb SAS or 6 Gb SATA
IOPS High random read IO/ High random write IO High random read/Medium random write IO High random read IO/Low random write IO
Applications High read/write Mixed read/write High read/low write

 

 

HP SSDs High Endurance Mainstream Endurance Light Endurance Value Endurance
Interface 12 and 6 Gb SAS or 6 Gb SATA Same Same Same
Endurance Between 10 and 25 DWPD Between 3 and 10 DWPD 3 or less DWPD 1 or less DWPD
Applications High read/write Mixed read/write High read/low write High read/low write

رم(RAM) نام خلاصه شده ای برای random access memory میباشد نوعی از حافظه کامپیوتری که میتوان به اطلاعات آن حافظه به صورت مستقیم و بدون واسطه دسترسی پیدا کرد. به اینگونه که دسترسی به اطلاعات منوط به خواندن اطلاعات نوشته شده قبل از آن بایت نباشد. رم معمول ترین نوع حافظه ایست که در کامپیوتر ها یافت میشود میباشد مانند انواع چاپگرها، موبایل ها و غیره.

(DRAM (Dynamic Random Access Memory – کلمه داینامیک بیان کننده این موضوع است که در این نوع حافظه باید به صورت دائم اطلاعات درون آن به روز رسانی شود تا محتوای آن پاک نشود.

(SRAM (Static Random Access Memory – واژه استاتیک در این نمونه از رم ها بدین معنی میباشد که این نوع رم بر خلاف DRAM برای نگهداری از اطلاعات نیازی به بروزرسانی ندارد.

تفاوت این دو مدل رم به نحوه نگهداری داده ها بر میگردد. با اینکه DRAM ها در بازار بسیار معمول تر هستند ولی از لحاظ سرعت SRAM ها سریعتر هستند. DRAMها نیاز دارند تا هزاران بار در هر ثانیه بازیابی شوند در حالی که SRAM ها اینگونه نیستند که همین موضوع سبب میشود که آنها در دسترسی به اطلاعات سریعتر از DRAM ها باشند.

زمان دسترسی به اطلاعات(access time) در DRAM حدود 60 نانو ثانیه است در حالی که در SRAM ها این زمان به حدود 10 نانو ثانیه تقلیل یافته است. با اینکه SRAM سرعت بسیار بالاتری نسبت به DRAM دارد، ولی به دلیل قیمت بالا به نسبت خیلی کمتری از DRAM ها استفاده میگردد.  هر دو نوع از این رم ها موقتی (volatile) میباشند به این معنی که به محض اینکه برق آنها قطع شود محتوای خود را از دست میدهند.

در ادامه به معرفی انواع رم ها از نظر نحوه پردازش پکیج ها خواهیم پرداخت.


اطلاعات درج شده روی بسته بندی هارد های اچ پی ای

 

شرکت اچ پی اینترپرایز برای یکپارچه سازی نام گذاری هارد دیسک های مورد استفاده خود رویه خاصی را دنبال میکند که در ادامه سعی داریم به تشریح این رویه بپردازیم. همانطور که در تصویر بالا مشاهده می کنید از سمت چپ:

  1. برند HPE نگاشته شده است که این پیام را به شما منتقل کند هرچند این درایوها محصول تولید شده در این شرکت نمیباشند ولی به سفارش این شرکت و مورد تایید این شرکت میباشد.
  2. ظرفیت هارد دیسک درایو را نمایش میدهد که با یک عدد به علاوه یک نماد مانند TB یا GB نمایش داده میشود.
  3. مدل اینترفیس هارد دیسک نشان داده میشود این مدل ها میتواند به دو دسته SAS که از پروتوکل SCSI به صورت Serial برای انتقال اطلاعات، برای مصارف که نیاز به پرفورمنس بالاتر و بازده بیشتر دارند استفاده میشوند  و SATA که از پروتکل ATA به صورت Serial برای جابجایی داده ها با سرعت متوسط و کمتر و قیمت مناسب تر استفاده کنند تقسیم گردد.
  4. این بخش نمایانگر سرعت گردش سیلندر درون دیسک میباشد و معمولا با اعداد 2K ،10K و 15K نمایش داده میشود. واضح است که هر چه سرعت گردش سیلندر بالاتر باشد سرعت نوشتن و خواندن داده نیز بالاتر میرود و Latency کمتر و کمتر میشود.
  5. .اندازه هارد دیسک ها در این قسمت با عنوان های SFF که خلاصه Small Form Factor و LFF که اختصار کلمه Large Form Factor مشخص میگردد. به هاردهای SFF هاردهای در اندازه 5” و دیسک های LFF هاردهای 3.5” نیز اطلاق میگردد.
  6. این قسمت مربوط به فریم دور هارد است که با نماد های مختلف نامگذاری میشود برای نمونه هارد دیسک هایی که با دستگاه های سری G8 و G9 وارد بازار میشوند تماما SC هستند.
  7. اطلاعات دیگری که از روی متن نوشته شده روی جعبه حاوی درایو نوشته میشود به ویژگی های هر درایو اشاره میکند برای نمونه درایو های امضا شده دیجیتالی یا درایوهایی که با گاز هلیوم پرشده اند و… هر کدام با علامت خاصی از یکدیگر متمایز میشوند.
  8. در این قسمت نیز نوع درایو مشخص میشود که علائم اختصاری SSD و HDD به ترتیب نماد SOLID STATE DRIVE و HARD DISK DRIVE می باشند.

نکته: لازم به توضیح است گاهاً ممکن است تمامی این اطلاعات روی باکس یا جعبه هارد درایو ها نوشته نشود و یا اطلاعات بیشتری روی آن مانند 6G یا 12G روی آن نوشته شود که وجود یا عدم وجود آنها دلیل بر اصل یا غیر اصل بودن آن درایو نمیباشد.


اپل هسته ی GPU سفارشی خودش را ساخت و در آیفون ۶ هم از آن استفاده کرد، اما کسی متوجه آن نشده است.

اپل، نامی که همه آن را به عنوان یکی از مبتکرترین و خلاق‌ترین کمپانی‌ها در دنیای گوشی‌های همراه و رایانه می‌شناسیم. اپل با ارائه‌ی GPU های ساخت خودش باز هم به این رسم ادامه داد ولی ایندفعه خیلی بی سر و صدا و آرام. حالا همه می‌دانیم که اپل قابلیت ساخت سریع‌ترین GPU های دنیا را دارد، آن هم به دست خودش.

مسیر Apple از بودن تحت لیسانس هسته‌های ARM استاندارد تا ساخت CPU با طراحی خود کمپانی به زیبایی مستند شده است، این مسیر با تصمیم کمپانی برای خرید PA Semi در آپریل ۲۰۰۸ آغاز شد. از طرف دیگر، باورها بر این است که  اپل  GPU‌‌های خود را تحت لیسانسImagination Technology تولید می‌کند. به هر حال با توجه به یک گزارش جدید، اپل سال‌هاست که هسته‌های GPU را خودش برای محصولاتش تولید می‌کند – و این در حالی است که هیچکس متوجه این امر نشده است.

دیوید کانتر در RealWorldTech با کند و کاو دقیق در مورد راهنماهای معماری موجود برای Metal API اپل و محصولات GPU از Imagination Technology متوجه تفاوت‌ها شد. تفاوت‌های منحصر به فرد و غیر بدیهی‌ای بین این دو محصول وجود دارند. سخت افزار اپل ظاهرا با رجیستری half-precision(دقت متوسط) ۱۶ بیتی ساخته شده است، در حالی که معماری‌های PowerVR هم از half-precision پشتیبانی می‌کنند، اما نیازی به استفاده از آن ندارند.

مزیت استفاده از دقت ۱۶ بیتی در GPU‌ها در عملکرد آنها نیست، بلکه در کارایی نیروی آنها است. هر چه داده‌هایی که در یک رجیستر ذخیره می‌کنید کمتر باشند، انرژی کمتری هم برای جا به جایی داده ها به کار می‌رود. همچنین مزایای بالقوه ی دیگری هم از نظر سایز فایل رجیستر و مصرف نیروی ثانویه وجود دارند. در کل، راهنماها به معماری‌هایی اشاره می‌کنند که از پایه و اساس با هم متفاوت هستند – و در نتیجه به نظر می‌رسد اپل نسبت به تکنولوژی PowerVR مزیت بسیار بیشتری دارد.

کانتر نوشته است:

تفاوت بین فایل رجیستر و تبدیل داده‌ها در GPU های اپل و Imagination بسیار چشمگیر است. سازماندهی فایل رجیستر برای هسته‌ی shader یک اساس و اصل تلقی می شود و بر طراحی تقریبا همه چیز تاثیر می‌گذارد، از معماری ساخت مجموعه‌ی هسته‌های shader گرفته تا واحد‌های اجرایی و منطق برنامه‌ ریزی. به عنوان مثال، سایز رجیستر مسیر داده‌ها را مشخص کرده و سیم کشی آن مسیر‌ها را از اکثر هسته‌های shader عبور می دهد. تبدیل داده چندان اهمیتی ندارد، اما تفاوت بسیار چشمگیری برای کامپایلر و توسعه دهندگان ایجاد می‌کند. GPUهای سری ۷ از PowerVR شباهت زیادی با GPU های نسل قبل یعنی سری ۶ دارند و همچنین از رجیسترهای ۳۲ بیتی استفاده می‌کنند. بر اساس این تفاوت‌ها، تنها نتیجه ی منطقی که می توان حاصل کرد این است که GPU های اپل از یک هسته‌ی shader اختصاصی استفاده می‌کنند که در داخل کمپانی طراحی شده است. با توجه به این نتیجه گیری، می‌توان گفت که اپل همچنین کامپایلر shader مخصوص به خودش را برای OpenGL ES، Metal API ها و به احتمال زیاد درایورهای گرافیکی‌اش توسعه داده است.

سرمایه گذاری عظیم اپل بر روی هسته‌های GPU سوالات زیادی را ایجاد می‌کند. از نظر تئوری، کمپانی در حال حاضر هر دو ابزار لازم را برای وارد کردن ARM SoC های سفارشی‌اش به داخل MacBook  و MacBook Pro ها در اختیار دارد. البته من هنوز متقاعد نشدم که چنین اتفاقی خواهد افتاد، بیشتر به همان دلایلی که دو سال پیش هم عنوان کردم. اپل از لحاظ تاریخی، تغییری ایجاد نمی‌کند مگر اینکه مزیت و نفع بسیار زیادی در اعمال تغییر مشاهده کند – و اگرچه iPad Pro در کل با دستگاه‌های کامپیوتر شخصی(PC) وارد رقابت شده است، اما هنوز هیچ ARM CPU ای ساخته نشده است که بتواند با محصولات اینتل(intel) مقابله کند. اپل تغییری برای استفاده از چیپ‌های ساخت خودش اعمال نمی‌کند(شک دارم که چنین کاری بکند) مگر اینکه ARM بتواند مزیت چشمگیری نسبت به x86 ارائه داده و تایید کند که چنین حرکتی هوشمندانه است.

Apple

این اسکرین­شات از GFXBench بعد‌ها حذف شد، ولی خوشبختانه سایت کره ای Back to the Mack آن را در آرشیو خود ذخیره کرده بود. اپل هنوز هم تکنولوژی GPU خود را تحت لیسانس Imagination ارائه می‌دهد، اما فکرها و نظرهایی هم مبنی بر اضافه کردن چند تابع تصحیح عملکرد وجود دارند. اپل با داشتن انبار GPU‌ی خودش این قابلیت را به دست می‌آورد تا نرم افزارهایش را به خوبی بر روی سخت افزارش اجرا کند، یا قابلیت های محاسبه‌ای غیر یکنواخت به محصولاتش بیفزاید. با توجه به اینکه کمپانی اپل قبلا هم قدمی در راستای CPU‌‌ها برداشته است، تعجبی ندارد که وارد چنین مسیری شود. اما این کار احتمالا برای کاربران macOS که دوست دارند کمپانی ورژن جدید‌تری از OpenGL را ارائه دهد خبر خوبی نخواهد بود(۶ سال است که از همان نسخه ی ۴٫۱ استفاده می کند).

به هر حال در دنیای گوشی‌های همراه، اپل سریع‌ترین GPU ها را ارائه می‌دهد و اکنون به لطف تحقیقات انجام شده دلیلش را هم می‌دانیم.

منبع extremetech

سامسونگ با بروزرسانی نقشه‌ی راه تولید پردازنده‌های خود، جزئیات جدیدی از فرآیندهای ساخت ۱۴، ۱۰ و ۷ نانومتری ارائه داده است.

سامسونگ الکترونیکس به تازگی ضمن بروزرسانی نقشه‌ی راه تکنولوژی فرآیند ساخت چیپ‌های خود، توضیحاتی درباره‌ی نسل چهارم فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری و روند توسعه‌ی فرآیندهای ساخت ۱۰ و ۷ نانومتری خود در آینده، ارائه داده است. درست مانند اینتل، سامسونگ نیز قصد دارد تا با بهبود فرآیندهای ساخت پیشین، چندین نسل از پردازنده‌ها را به صورت همزمان تولید کند، اما بر‌خلاف اینتل، استراتژی سامسونگ بر مبنای کوچ هر چه سریع‌تر به لیتوگرافی‌های جدیدتر نیست؛ در عوض کره‌ای‌ها ترجیح می‌دهند قبل از مهاجرت کامل به (برای مثال) فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری، ابتدا فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری خود را چندین بار بهبود ببخشد.

در همین راستا، سامسونگ قصد دارد نسل چهارم تراشه‌های ۱۴ نانومتری خود را با نام ۱۴LPU به تولید برساند. اولین محصولات ۱۴ نانومتری سامسونگ با فرآیندی به نام ۱۴LPE (14nm Low Power Early) تولید می‌شدند. در نسل دوم سامسونگ ۱۴LPP (14nm Low Power Plus) را معرفی کرد که تا ۱۰ درصد افزایش عملکرد را نسبت به نسل قبل با خود به همراه داشت. اوایل سال جاری نیز سامسونگ اعلام کرده بود که قصد دارد نسل جدید فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری خود را با نام ۱۴LPC معرفی کند که در عین ارزان‌تر بودن، نه عملکرد پایین‌تری نسبت به دو نسل قبل از خود خواهد داشت و نه مصرف آن بالاتر خواهد بود.

حال سامسونگ قصد دارد نسل چهارم فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری خود را با نام ۱۴LPU و با تمرکز روی عملکرد بالاتر معرفی کند. گفته می‌شود عملکرد تراشه‌های تولید شده با استفاده از فرآیند ساخت جدید، از نسل سوم تراشه‌های ۱۴ نانومتری (۱۴LPC) نیز بیشتر باشد؛ هرچند سامسونگ هنوز اطلاعات دقیقی درباره‌ی مقایسه‌ی عملکرد این دو نسل ارائه نداده است.

کارخانه ساخت چیپ (Fab) سامسونگ

وقتی یک سازنده‌ی تراشه مانند سامسونگ، خط تولید نسل جدیدی از فرآیند ساخت را در کارخانه‌های تولید تراشه (معروف به Fab) خود به راه می‌اندازد، احتمال می‌رود که این حرکت در راستای نیاز مشتریان این تولید کننده بوده باشد. در مورد اخیر، این احتمال وجود دارد که بنا به درخواست مشتریانی چون AMD، انویدیا یا حتی کوالکام، سامسونگ فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری خود را بهبود داده باشد.

هرچند این احتمال نیز وجود دارد که نسل جدید تنها در مصرف انرژی بهینه شده و هدف سامسونگ از توسعه‌ی آن تنها افزایش عمر باتری در دستگاه‌های قابل حمل بوده باشد. در هر صورت معرفی نسل جدید فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری برای بار چهارم توسط سامسونگ، نشان می‌دهد این شرکت معتقد است که این تکنولوژی عمر درازی خواهد داشت و نسبت به لیتوگرافی‌های قبلی ارزش سرمایه‌گذاری بیشتری دارد.

خبر دیگر اعلام شده توسط سامسونگ این بود که تولید تراشه با استفاده از فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری باز هم به تعویق خواهد افتاد. سامسونگ درباره‌ی فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری خود اینگونه توضیح می‌دهد:

به دلیل محدودیت‌های تکنولوژی‌های لیتوگرافی فعلی، انتظار می‌رود نسل اول فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری با نام ۱۰LPU مقرون به صرفه‌ترین، و پیشرفته‌ترین تکنولوژی فرآیند ساخت در صنعت ساخت تراشه باشد. نسل دوم این فرآیند نیز با نام ۱۰LPP، با استفاده از تکنولوژی پیشرفته‌ی ۱۰ نانومتری عملکرد فوق العاده بالایی را در اختیار دستگاه‌ها قرار خواهد داد.

به نظر می‌رسد منظور سامسونگ این باشد که باوجود اینکه از ۱۴LPU برای تولید چیپ‌هایی با عملکرد بالاتر استفاده خواهد شد، اما ۱۰LPU قرار است برای تولید چیپ‌های مقرون به صرفه و اقتصادی استفاده شود.

سامسونگ همچنین از قرص سیلیکون (ویفر) ۷ نانومتری خود که با استفاده از لیتوگرافی فرابنفش (EUV) ساخته شده بود نیز رونمایی کرد؛ اما اطلاعات چندانی درباره‌ی این فرآیند ساختِ در حال توسعه در اختیار رسانه‌ها قرار نداد. نکته‌ی جالب در مورد فرآیند ساخت ۷ نانومتری، اختلاف سازندگان تراشه در مورد روش پیاده‌سازی آن است. هرچند اینتل و TSMC گفته‌اند که در ساخت تراشه‌های ۷ نانومتری خود از فرآیند EUV استفاده نخواهند کرد و شاید برای توسعه‌ی تکنولوژی ۵ نانومتری دست به دامان این لیتوگرافی شوند، سامسونگ مصمم است که می‌تواند یک قدم جلوتر از رقبا از این تکنیک برای ساخت تراشه استفاده کند.

با پیشرفت تکنولوژی ساخت تراشه، هزینه‌ی توسعه‌ی فرآیند‌های ساخت جدید در نسل‌های اخیر به شدت افزایش یافته و به میلیارد‌ها دلار رسیده است. این موضوع باعث شده است تا دیگر هر تولید کننده‌ای نتواند به تولید تراشه بپردازد و تنها تعداد انگشت شماری شرکت با بودجه‌های عظیم تحقیق و توسعه‌، بتوانند در گردونه‌ی رقابت تولید تراشه باقی بمانند. به همین دلیل رقابت سامسونگ، TSMC و GlobalFoundries برای رسیدن به فرآیندهای ساخت جدید طی ۱۲ تا ۱۸ ماه آینده بسیار جذاب و دیدنی خواهد بود.

سامسونگ توانست با شکست TSMC در رسیدن سریع‌تر به تکنولوژی فرآیند ساخت ۱۶ و ۱۴ نانومتری، مشتریان جدیدی را به سمت خود جذب کرده و از این راه سود سرشاری را به دست بیاورد. GlobalFoundries هم که نتوانسته بود به سرعت سامسونگ فرآیند ساخت ۱۴ نانومتری اختصاصی خود با نام ۱۴XM را توسعه بدهد، مجبور شد برای عقب نماندن از قافله، امتیاز تکنولوژی ۱۴ نانومتری سامسونگ را بخرد.

هم اکنون در حالی که سامسونگ به صورت همزمان فرآیندهای ساخت ۱۴، ۱۰ و ۷ نانومتری خود را توسعه می‌دهد، TSMC مشغول کار روی توسعه‌ی فرآیند ۱۰ نانومتری است و GlobalFoundries نیز اعلام کرده که از نیمه‌ی دوم سال ۲۰۱۸ تولید چیپ با استفاده از فرآیند ساخت ۷ نانومتری را آغاز خواهد کرد.

منبع: extreme tech

شیائومی اولین ماوس خود را برای لپ‌تاپِ ساختِ این شرکت، یعنی «می نوت‌بوک ایر» عرضه کرد.

ماوس جدید شیائومی ویژگی‌های جالب زیادی دارد و طراحی‌ آن نامتعارف است. دکمه‌ی اسکرول که از جنس پلاستیک ABS است در یک دایره موازی با سنسور ماوس قرار دارد.

بدنه‌ی کلی ماوس از جنس آلومینیم یونیزه شده ساخته شده و کم‌وبیش شبیه آن چیزی است که در مک‌بوک‌های اپل به کار می‌رود. چگونگی ساخت آن باعث می‌شود روی این ماوس  خط و خشی نیفتد. به دلیل اینکه آلومینیم یکی از سبک‌ترین فلزها به شمار می‌رود، وزن این ماوس فقط ۷۷.۵ گرم است.

در زیر ماوس دکمه‌ی پاور، بلوتوث و سنسور اپتیکال قرار دارد. شیائومی می‌گوید این ماوس دقتی ۹۵ درصدی دارد و حتی بر سطح‌هایی همچون شیشه‌ی مات و پارچه به‌خوبی کار می‌کند. این ماوس که از طریق نسخه ۴.۰ بلوتوث یا وای‌فای (۲.۴ گیگاهرتز) به کامپیوتر متصل می‌شود، حتی امکان وصل شدن به طور همزمان به دو دستگاه مختلف را دارد. محدوده‌ی عملکرد این ماوس هم ۱۰ متر است.

ماوس شیائومی با ویندوز ۷، ویندوز ۸ و ویندوز ۱۰ سازگار خواهد بود. قیمت این ماوس فقط ۱۵ دلار است و از ۱۱ نوامبر برای فروش عرضه می‌شود.


ذخیره سازهای جدید EMC با نام Unity قسمت اول (معرفی)

 

شرکت EMC محصول جدید خودرا تحت عنوان Unity در همایش EMC World 2016  به بازار فن‌آوری اطلاعات معرفی نمود.

مدتها بود که کارشناسان  حوزه ذخیره‌سازی  منتظر معرفی این محصول بودند.

Unity

این سری از محصولات با ترکیب ویژگی‌های منحصر به فردی چون سادگی ، طراحی به روز، قیمت مقرون به صرفه و انعطاف‌پذیری بالا در پیاده سازی، استاندراد جدیدی را  برای سیستم‌های ذخیره‌ساز رده Mid-Range  به بازار فن‌آوری اطلاعات l معرفی نمود.

این محصولات برای کسب و کارهای متوسط ومحیط هایی که لود کاری متفاوتی دارند ولی از نظر بودجه دارای محدودیت می‌باشند بسیار ایده‌ال می‌باشد.

از مهمترین ویژگی‌های این سری می‌توان به طراحی مخصوص برای پیاده سازی به عنوان ALL-Flash Storage نام برد که علاوه بر آن قابلیت پیاده سازی به عنوان Hybrid را نیز دارا می ‌باشد.

تکنولوژی Converged ارائه شده توسط VCE که پیشروترین ساختار همگرای معرفی شده می‌باشد توسطUNITY طراحی شده است.

همچنین با معرفی بسته نرم‌افزاری UNITY VSA قابلیت استفاده از این محصولات را به عنوان Software Define Storage  در اختیار ادمین‌ها و مشتریان قرار داده است .

در ادامه به بررسی مدل‌های مختلف این سری از محصولات EMC می‌پردازیم.

 

مدل‌های UNITY

 

سری این ذخیره ساز ها در چهار مدل ارائه شده که هر کدتم از این مدل‌ها قابلیت پیاده سازی به روش ALL-FLASH  ویاHYBRID  را دارا می‌باشد.

پلتفرم UNITY با مدل های UNITY300 , UNITY400,UNITY500, UNITY600 به بازار معرفی شده‌اند.

این سیستم‌ها دارای پلتفرم و معماری یکسانی می‌باشند و تفاوت آنها در قدرت منابع پردازشی و تعداد هارد‌های قابل پشتیبانی می‌باشد.

جدول‌های زیر اشاره‌ای به این تفاوت‌ها داند:

Unity

 

در جدول بعدی شما میتوانید مقایسه بین مدل‌های مختلف سری این ذخیره ساز ها را از لحاظ محدودیتهای هرکدام ملاحظه نمایید.

 

Unity

 

ویژگی های سخت افزاری  سری UNITY

معماری سخت افزار ارائه شده توسط این ذخیره ساز ها بسیار شبیه به معماری معرفی شده توسط سیستمهای ذخیره ساز سری VNX می‌باشد.

تا جایی که برخی کارشناسان حوزه فناوری اطلاعات این محصول را ترکیبی از VNX-FوVNXe (تکامل یاففته ) می‌دانند .

هرچند شرکت EMC سعی بر آن داشته تا بعض از این ویژگی‌هارا بهبود بخشد. از آن جمله می‌توان به ماژول های Fc 16 Gb ویا ارتباط بین BUSهای مختلف با سرعت ۱۲GB اشاره کرد.

لازم به ذکر است که ویژگی SAS Backend Bus 12 GB برای محصولات سری ۵۰۰ و ۶۰۰ در دسترس می‌باشد.

 

منبع: itpromis.com